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よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み : シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰 / 佐藤淳一著
ヨク ワカル サイシン ハンドウタイ プロセス ノ キホン ト シクミ : シリコン ガ ハンドウタイ ニ ナル セイゾウ コウテイ オ フカン
(How-nual図解入門)
Edition | 第4版 |
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Publisher | 東京 : 秀和システム |
Year | 2020.9 |
Codes | ID=2001810029 NCID=BC02315587 |
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Language | Japanese |
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Size | 255p : 挿図 ; 21cm |
Other titles | colophon title:最新半導体プロセスの基本と仕組み : 図解入門よくわかる variant access title:半導体プロセスの基本と仕組み : よくわかる最新 : シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰 |
Notes | 参考文献: p247 |
Authors | 佐藤, 淳一(1954-) <サトウ, ジュンイチ> |
Subjects | BSH:半導体 NDLSH:半導体 |
Classification | NDC8:549.8 NDC9:549.8 NDC10:549.8 NDLC:ND371 |
Vol | ISBN:9784798062457 ; PRICE:1900円+税 |
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Location | Volume | Call No. | Barcode No. | Status | Comments | ISBN | Printed | Reserve | Restriction | Copy | eDDS | |
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Eng General Lib, Open Stacks (Japanese Books) |
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621.381/SAT | 3580347663 |
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9784798062457 | 2021 |
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