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<Books>
よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み : シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰 / 佐藤淳一著
ヨク ワカル サイシン ハンドウタイ プロセス ノ キホン ト シクミ : シリコン ガ ハンドウタイ ニ ナル セイゾウ コウテイ オ フカン
(How-nual図解入門)

Edition 第4版
Publisher 東京 : 秀和システム
Year 2020.9
Codes ID=2001810029 NCID=BC02315587

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Language Japanese
Size 255p : 挿図 ; 21cm
Other titles colophon title:最新半導体プロセスの基本と仕組み : 図解入門よくわかる
variant access title:半導体プロセスの基本と仕組み : よくわかる最新 : シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰
Notes 参考文献: p247
Authors 佐藤, 淳一(1954-) <サトウ, ジュンイチ>
Subjects BSH:半導体
NDLSH:半導体
Classification NDC8:549.8
NDC9:549.8
NDC10:549.8
NDLC:ND371
Vol ISBN:9784798062457 ; PRICE:1900円+税

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Eng General Lib, Open Stacks (Japanese Books)
621.381/SAT 3580347663
9784798062457 2021

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